定增预案点评:2814nm进入产业化阶段75nm启动研发

定增预案点评:2814nm进入产业化阶段75nm启动研发

  2019年1月4日,公司发布非公开发行股票预案,拟募集资金不超过21亿元,其中,国家集成电路基金认购金额为9.2亿元、北京电控认购金额为6亿元、京国瑞基金认购金额为5亿万元、北京集成电路基金认购金额为0.8亿元。本次募集资金计划用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”建设,其中设备项目拟投入18.8亿元,电子元器件项目拟投入2.2亿元。

  国家集成电路基金(大基金)成立于2014年9月,主要运用多种形式对集成电路行业内企业进行投资,充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

  2016年公司重组募集配套资金时,大基金认购6亿元,成为公司第三大股东,拥有公司7.50%股份。本次增发后,大基金的股份将进一步提升,持续支持公司发展。

  公司作为国家02重大科技专项承担单位,通过承担重大专项多项课题的科研任务,先后完成了12寸集成电路制造设备90-28nm等多个关键制程的攻关工作,目前所承担的02专项在研课题14nm制程设备也已交付至客户端进行工艺验证。公司本次非公开发行募投项目的实施,将在半导体领域的刻蚀机、薄膜沉积设备、热处理设备和清洗设备等几个核心设备领域打造持续的核心竞争力,持续而紧密的跟随国内、国际客户的芯片生产工艺技术代,在28纳米的基础上,进一步实现14纳米设备的产业化,开展5/7纳米设备的关键技术研发。

  高端集成电路装备研发及产业化项目主要包括:为28纳米以下集成电路装备搭建产业化工艺验证环境和实现产业化;建造集成电路装备创新中心楼及购置5/7纳米关键测试设备和搭建测试验证平台;开展5/7纳米关键集成电路装备的研发并实现产业化应用。项目设计产能年产刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台。项目完全达产后,预计达产年年平均销售收入为263,822万元,项目达产年平均利润总额53,755万元。

  半导体产业是信息产业的基础,更是支撑和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。中美贸易摩擦、中兴事件、福建晋华事件等敲响警钟,半导体是中国被卡脖子的产业。国家大力支持半导体产业发展,《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》、《2018年政府工作报告》等已将发展半导体产业上升为国家战略。

  集成电路的产业发展是一个持续的发展过程,而且国内主要的代工厂和存储器厂都已经启动了再下一技术代的器件研发。根据产业经验,一个关键技术代的器件从启动研发到量产大约需要五年时间,结合该周期以及5/7纳米设备的技术难度,按照《“十三五”国家科技创新规划》中“开展7-5纳米关键技术研究”的战略规划,启动5/7纳米设备的关键技术攻关迫在眉睫。

  随着半导体制造环节向大陆转移,新建晶圆厂拉动半导体设备需求。根据SEMI预计,在2017年至2020年期间全球将新建62座晶圆厂,其中中国大陆将新增26座晶圆厂,约占全球总新增晶圆厂的42%。根据SEMI数据,2017年全球半导体设备销售额达566.2亿美元,创历史新高,年增长幅度达37%,增速为近7年最高水平。SEMI预估,2018年半导体设备支出金额将持续成长,其中中国大陆半导体设备销售额增长幅度最大,将达49.30%,中国大陆半导体设备销售额将达118亿美元,中国大陆有望超过台湾地区成为全球第二大半导体设备支出市场。

  根据中国电子专用设备工业协会对国内42家主要半导体设备制造商的统计,2017年国产半导体设备销售额为89亿元,自给率约为14.3%。中国电子专用设备工业协会统计的数据包括LED、显示、光伏等设备,实际上国内集成电路IC设备国内市场自给率仅有5%左右,在全球市场仅占1-2%。

  技术差距逐渐缩短,迎来国产替代黄金机遇期。公司2007年研发出8寸100nm设备,比国际大厂晚8年;2011年研发出12寸65nm设备,比国际大厂晚6年;2013年研发出12寸28nm设备,比国际大厂晚3~4年;2016年研发出12寸14nm设备,比国际大厂晚2~3年。目前,北方华创28nmHardmaskPVD、Al-PadPVD设备已率先进入国际供应链体系;12英寸清洗机累计流片量已突破60万片大关;深硅刻蚀设备也进入东南亚市场。公司自主研发的14nm等离子硅刻蚀机、单片退火系统、LPCVD已成功进入大产线验证。

  不考虑增发影响。我们维持公司2018-2020年EPS的预测为0.55、0.89、1.37元,当前股价对应PE估值为71、44、29倍,维持6个月目标价为58.27元,维持“买入”评级。

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